一、設備功能

1.1本設備為高壓加熱ITO+CG、FILM+CG、CTP+LCD模組脫泡機。

1.2本設備適合硬對硬貼合（CG貼合）或總成（CTP+LCD）工序后對其脫泡的工序。

1.3可選擇先升溫再升壓、先升壓再升溫、同時升溫升壓。

二、設備參數

2.1設備外形尺寸：

長：830（mm）

寬：730（mm）

高：1070（mm）

2.2設備罐體尺寸：

口徑：400（mm）

深度：400（mm）

2.3設備壓力：

設計壓力：1MPa

使用壓力：0.1-0.6MPa

2.4設備溫度：

使用溫度：室溫-100度